台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試心得 - 第225頁

模組副工程師面試經驗 2021.9.16

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
模組副工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2021 年 9 月
面試結果：
未錄取
待遇：
700,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：線上面試第二次面試：無二面工作環境：並無到現場觀看到實際情況，但知道需要穿著無塵衣進行工作，主要...

IT 面試經驗 2021.12.15

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IT
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管面試，問遇到什麼困難怎麼解決第二次面試：HR面試後續還要到公司考英文(類似多益)與性向測驗 ...

RD EUV 面試經驗 2021.12.14

公司：
台積
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
RD EUV
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
沒通知
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 沒有欸

面試過程

第一次面試：自我介紹，主管介紹，問邏輯問題，主管問我有沒有問題問他，整體都在聊天居多第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

製程整合面試經驗 2021.12.14

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製程整合
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 9 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：與主管談論碩士題目並且問未來進入公司想做什麼第二次面試：HR聊大學時期跟研究所時期遇到的挑戰工作...

生產設備工程師面試經驗 2021.12.14

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
生產設備工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2012 年 11 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,500,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：HR 面試之後未來老闆面試第二次面試：部門主管面試HR經理面試工作環境：就是設備工程師顧機台要輪...

設備工程師面試經驗 2021.12.14

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：第一關主管面試，不外乎自我介紹、前一份工作離職原因、黃光製程原理等常見問題，再針對履歷內容提問，面試...

半導體製程工程師面試經驗 2021.12.14

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 3 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
沒通知
待遇：
46,500 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：三到四個小主管以及一名工程師第二次面試：無工作環境：不能帶手機進去，需長時間穿著無塵衣有提及...

CIM工程師面試經驗 2021.11.14

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
CIM工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 8 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：線上面試，與部門主管第二次面試：線上面試，與部經理工作環境：在台積裡面，步調非常快，剛開始很不適...

IT工程師面試經驗 2021.11.13

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IT工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,500 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：直接去台積電七廠面試，當時只有跟直屬主管（副理）面試。面試過程中只有像聊聊天的感覺，主要是針對你的履...

設備工程師面試經驗 2021.12.13

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
沒通知
待遇：
55,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：面副理，照網路的罐頭問題詢問，好好準備可以回答的不錯，還有問你第二次面試：面人資，最後問問題，會把...

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

模組副工程師 面試經驗 2021.9.16

面試過程

IT 面試經驗 2021.12.15

面試過程

RD EUV 面試經驗 2021.12.14

面試過程

給其他面試者的中肯建議

製程整合 面試經驗 2021.12.14

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生產設備工程師 面試經驗 2021.12.14

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設備工程師 面試經驗 2021.12.14

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半導體製程工程師 面試經驗 2021.12.14

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CIM工程師 面試經驗 2021.11.14

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IT工程師 面試經驗 2021.11.13

面試過程

設備工程師 面試經驗 2021.12.13

面試過程

模組副工程師面試經驗 2021.9.16

製程整合面試經驗 2021.12.14

生產設備工程師面試經驗 2021.12.14

設備工程師面試經驗 2021.12.14

半導體製程工程師面試經驗 2021.12.14

CIM工程師面試經驗 2021.11.14

IT工程師面試經驗 2021.11.13

設備工程師面試經驗 2021.12.13